의외 의 빈발: 서 사 화재 가 전년 도 자동차 칩 부족 을 격화 시 켰 다.

일본 차 는 19 일 반도체 의 거두 인 레 서 스 (Renesas) 의 그 코 공장 에서 화재 가 발생 해 N3 빌딩 의 12 인치 생산 라인 이 멈 춰 원래 부족 한 자동차 칩 시장 을 설상가상 으로 만 들 었 다.

그 코 공장 은 일본 이 츠 청 현 에 위치 하고 있 으 며 리 사 전자 계열 의 중요 한 반도체 생산 기지 이기 도 하 다.레 사 전자의 공고 에 따 르 면 그 코 공장 N3 층 의 1 층 은 당일 새벽 에 화재 가 발생 하여 일부 부대 공공 시설 이 파손 되 었 다.

3 월 21 일 차이 다 잉 리 서 전자 사장 온라인 커 뮤 니 케 이 션 에서 21 세기 경제 보 도 를 포함 한 언론 에 따 르 면 N3 빌딩 의 생산 이 잠시 중단 되 고 회사 에 서 는 클 린 룸 내 부 를 청결 하 게 하고 불 타 버 린 설 비 를 교체 하 며 한 달 안에 생산 을 재 개 하 는 것 이 목표 라 고 밝 혔 다.리 사 전자 에 따 르 면 N3 빌딩 생산 중단 에 따 른 재무 적 영향 은 월 170 억 엔 으로 추정 된다.

그러나 공장 N2 빌딩 의 8 인치 라인 은 화재 의 영향 을 받 지 않 았 고 N2 빌딩 (200 mm 생산 라인) 과 WT 빌딩 (실리콘 칩 테스트) 의 생산 이 정상적으로 작 동 되 며 제품 을 계속 실 을 예정 이다.

세계 3 위 권 의 자동차 용 반도체 회사 인 레 서 전자의 화재 나 반도체 공급 난 제 를 심화 시킨다.차이 타 영 리 는 생산 중단 이 반도체 공급 에 큰 영향 을 미 칠 것 을 우려 했다.반도체 생산 능력 이 제한 을 받 고 있 는 가운데 여러 공장 에서 의외 의 사고 가 빈발 하고 있다. 여러 분석가 들 은 기자 들 에 게 칩 부족 이 올해 말 까지 계 속 될 것 이 라 고 말 했다.

한 달 내 에 재생산 할 계획 이다

반도체 제조 공장 은 환경 에 대한 요구 가 매우 엄격 한데, 이번 화 재 는 도대체 왜 일 어 났 을 까?

서 사 전 자 는 경찰 과 소방 서 의 현장 점검 이 완료 되 었 으 며, 화원 은 전기 도금 설비 로 확 인 됐 으 며, N3 빌딩 (300 mm) 의 수정 라인 의 일부분 이 라 고 밝 혔 다.이 장 비 는 케이스 와 도금 조 의 내열성 이 상대 적 으로 낮은 데 반 해 전류 가 과부하 되 는 상황 이 발생 해 화 재 를 일 으 켰 다.그러나 전류 과 적 원인 과 어떻게 최종 적 으로 화 재 를 만 드 는 지 는 조사 중이 다.

그렇다면 화재 가 얼마나 심각 한 것 일 까?

하드웨어 설비 의 경우 불 이 전체 건축 에 손 해 를 끼 치지 않 았 으 나 일부 공공 시설, 예 를 들 어 순수 공급 설비 와 에어컨 등 제조 설비 가 손상 되 었 다.

레 사 전자의 공고 에 따 르 면 연소 면적 은 약 600 평방미터 이 고 N3 빌딩 1 층 의 청정 실 면적 (12000 평방미터) 의 5% 이다.불 타 버 린 제조 설비 수 는 N3 빌딩 중 제조 설비 총수 의 2% 에 해당 한다.

특히 N3 빌딩 에서 생산 되 는 제품 에 대해 N3 빌딩 의 2 층 은 화재 의 영향 을 받 지 않 았 지만 1 층 과 2 층 간 의 작업 이 일체화 되 었 기 때문에 2 층 을 단독으로 운영 하 더 라 도 제품 을 생산 하거나 운송 할 수 없다 고 지적 했다.

현재 리 사 전 자 는 설비 제조 업 체 와 각 측의 합작 파트너 와 함께 현장 을 정리 하고 한 달 안에 생산 을 회복 할 계획 이다. 그러나 리 사 전자 임 원 도 일부 불확실 성 이 존재 할 것 이 라 고 언급 했다.

화재 가 발생 한 단말기 칩 에 대해 서 는 66% 가 자동차 용 칩 이 고 34% 는 인 프 라, Iot 칩 이 며, 칩 유형 별 로 는 64% 가 MCU 이 고 34% 는 SoC 이 며 2% 는 Analog 이 라 고 소개 했다.비록 리 사 전 자 는 1 개 월 내 에 생산 을 회복 하 겠 다 는 목 표를 향 해 노력 하고 있 지만 원래 의 동등한 생산 능력 을 회복 하 는 데 는 시간 이 더 걸 릴 것 이다.레 서 전 자 는 반제품 을 포함해 한 달 정도 재고 가 있다 고 밝 혔 다.

N3 가동 이 중 단 됐 지만 N2 빌딩 200 mm 생산 라인 이 일부 생산 능력 을 인수 할 수 있 을 까?

차이 타 잉 리 는 N3 사 옥 내 에서 생산 되 는 제품 의 약 3 분 의 2 가 리 사 전자 내부 또는 외부 제조 공장 에서 대체 생산 되 지만 최근 반도체 에 대한 수요 가 늘 어 나 모든 제품 의 즉각 생산 을 허용 하지 않 기 때문에 리 사 전 자 는 가능 한 한 한 많은 제품 을 생산 하 는 것 을 고려 할 것 이 라 고 밝 혔 다.

현재 전 세계 적 으로 정원 대리 공사 의 생산 능력 이 부족 한 상황 에서 자동차 용 반도체 가 생산 능력 에 의 해 배척 당 하 는 영향 이 현저 하 다. 트 렌 디 포 스 는 12 인치 공장 의 차량 용 MCU 와 CIS, 8 인치 공장 의 차량 용 MEMS, Discrete, PMIC 와 DDI 등 을 컨설팅 했다.현재 자동차 용 반도 체 는 12 인치 공장 으로 28nm, 45nm 와 65nm 의 생산 라인 이 가장 부족 하 며, 동시에 8 인치 공장 은 0.18 um 이상 의 노드 에서 도 생산 능력 에 의 해 배척 되 고 있다.

불 이 멈 춘 것 은 12 인치 라인 이 었 고, 칩 이 부족 한 분 위 기 는 더욱 긴장 됐다.

자동차 칩 이 계속 부족 하 다.

자동차 칩 부족 은 여러 가지 복잡 한 요소 들 의 중첩 인 데, 올해 여러 공장 에서 의외 의 사고 가 빈발 하여 또 생산 능력 회복 에 불확실 성 을 증가 시 켰 다.

서 사 전 자 를 제외 하고 2 월 미국 텍 사 스 주 한파 가 대규모 단전 을 일 으 켜 여러 공장 의 일부 생산 라인 이 가동 을 중단 했다.

예 를 들 어 삼 성 은 득 주 오 스 틴 에 위치 한 정원 공장 라인 스 2 가 2 월 16 일부 정전 을 시 작 했 고, Trend Force 는 한 보고서 에서 이 공장 의 14 / 11 nm 생산 능력 은 퀄 컴 5G RFIC 를 생산 하 는 것 을 위주 로 하고, 나머지 65nm 에서 28nm 까지 생산 능력 은 자신의 System LSI 제품 에 배분 된다 고 지적 했다.그 밖 에 테슬라 와 리 사 등 자동차 용 반도체 도 이 공장 에서 생산 된다.

이와 함께 은 지 포 는 텍 사 스 주 오 스 터 에 8 인치 웨이퍼 공장 두 개 를 보유 하고 있 으 며, 주로 마이크로 컨트롤 러 (MCU) 와 마이크로프로세서 (MPU), 전원 관리 부속품, RF 송 수신 기와 증폭기 및 각종 센서 를 생산 한다.영 비 링 산하 세 프 라 스 는 오 스 틴 에 도 8 인치 웨이퍼 공장 이 있 는데 주로 130 nm 칩 을 생산 한다.

한편, 서 사 전자, 영 비 링, 은 지 포 는 전 세계 에서 3 위 안에 든 자동차 칩 공급 업 체 로 모두 사 고 를 당 했다.

IHS Market 에 따 르 면 칩 부족 은 2021 년 1 분기 에 전 세계 에서 100 만 대의 경 차 를 감산 할 것 이 라 고 예측 했다.

중신 증권 보고서 에 따 르 면 자동차 칩 의 품절 이 지속 되 고 있 으 며, 품절 원인 은 자동차 완성 차 공장 의 선 고 는 자동차의 수 요 를 낮 게 평가 하고, 소비 칩 의 생산 능력 은 또 생산 라인 을 선점 하 는 상황 이 있 으 며, 8 인치 생산 능력 이 증가 하 는 데 한계 가 있 으 며, 유럽 의 프랑스 반도체 감산 파업, 일본 AKM 화재, 미국 득 주 설 재 등 사건 적 인 생산 능력 교란 을 포함한다.우 리 는 자동차 칩 의 긴장 완화 가 아직 2 - 3 분기 가 필요 할 것 이 라 고 예상한다."자동차 판 매 량 은 2020 Q3 부터 회복 되 기 시작 하 며, 다음 주문 부터 반도체 출하 까지 약 2 분기 가 소요 되 며, 2021 Q2 칩 의 품절 현상 이 일부 완화 되 는 것 으로 보고 있 지만, 4 분기 전체 영향 이 사라 질 것 으로 예상 된다" 고 말 했다.

IC Insights 데이터 에 따 르 면 자동차 칩 시장 규 모 는 전 세계 반도체 시장의 11% 를 차지 하고 핸드폰, 개인 용 컴퓨터 (비례 가 모두 30% 정도) 보다 작다.

비록 비례 가 높 지 않 고 가장 선진 적 인 기술 이 필요 한 것 도 아니 지만 생산 능력 은 자동차의 수 요 를 만족 시 킬 수 없다.현 단계 에 서 는 웨이퍼 업 체 들 을 통 해 기 존의 생산 능력 을 조절 할 수 있 도록 최선 을 다 할 수 밖 에 없 으 며, 전기 축적 전에 도 생산 능력 을 조절 하 겠 다 는 성명 을 발표 하 였 다.

한 반도체 베테랑 분석가 가 가 21 세기 경제 보도 기자 에 게 예 를 들 어 축적 전 기 는 그들 내부 의 자원 을 사용 하 는 것 이 확실 하 다 고 말 했다. 다른 반도체 고객 과 먼저 생산 능력 을 빌려 자동차 용 칩 을 지원 한 다음 다음 몇 분기 에 반환 하 는 것 에 대해 논의 했다.

그러나 그 가 보기 에는 아직 분배 효과 가 유한 하 다. 비록 일부 공급 이 완화 되 더 라 도 자동차 에 부품 이 하나 부족 하면 생산 할 수 없고 자동차 와 관련 된 부품 이 너무 많아 서 지금 은 완화 하기 어렵 고 품 귀 는 올해 말 까지 이 어 질 것 이다.