値上がりの波の下でA株の半導体会社の“背水の陣”：“豪快な式”は募金して自分で生産ラインを建てて局を破ることができますか？

全世界の半導体の生産能力は不足して、値上がりの潮はウェハから製造して全体の産業チェーンに伝導しています。

市場関係者の反応から見ると、需給の変化は値上がりの主な原因である：下流の消費電子などの需要の増加である一方、海外の疫病の影響で現地のウエハ工場やカプセル化工場の生産能力が制限されている。

これまで米国は国内の半導体分野に対して多くの制限があり、チップ半導体の上流域では国産化率が著しく不足していることを市場に認識させてきた。今回の半導体業界の値上げラッシュが広がったことは、上記のショートプレートの一種の実証となったようです。

こうした動きのせいか、21世紀の経済報道記者は最近、複数の会社の産業チェーンの触角が上流に伸び始めていることを発見しました。卓勝微、格科微、新衛生能などを含め、続々と融資計画を発表し、上流の生産ラインを建設または共同で建設する。

全世界の半導体の生産能力は不足して、値上がりの潮はウェハから製造して全体の産業チェーンに伝導しています。新華社

生産ラインを建設して行う場合

現在、半導体会社で多く採用されている経営モデルは、集積回路の研究開発、設計、販売に専念し、製品のウエハ製造及びパッケージテストを工場に委託しています。これは、上流の生産能力が制限されると、自家生産が非常に受動的になるという意味です。

これは多くの会社が自分で生産ラインを建設したいという初心です。「一貫して関連の生産ラインに制限されていると、制御できない要素が多いです。」格科微関係者はこのほど、21世紀の経済報道記者の取材に対し、こう述べた。

格科微科創板IPOは今年の11月6日に会議を開き、登録を提出しています。今回は69.6億元を募集し、12インチCIS集積回路の特色あるプロセスの研究開発と産業化プロジェクトとCMOSイメージセンサーの研究開発プロジェクトに使用する予定です。

12インチプロジェクトの投資総額は68.45億元に達し、63.76億元の募金が期待されています。格科微氏によると、このプロジェクトは全世界のBSIウエハー供給が逼迫している背景において、「自社生産ライン、セグメント化加工」によって12インチのBSIウエハーの供給を保障し、CIS特殊プロセスのキー生産ステップの自主的制御を実現する。

「ウェハ工場の投資コストは巨大で、技術、設備に対する要求が高く、半導体産業チェーンの上流段階にあり、投資はすべて億元であり、巨大な資本サポートがないと、簡単に介入できない。」江蘇省の半導体業界関係者は記者に語った。

或いは、ウェハ工場の重資産モデルを考慮して、無線周波数先端チップの蛇口が卓越して小さく採用されたのは協力して共同建設する形式です。

今年の5月末に、卓勝微は固定増分計画を打ち出して、30億元を募金して、研究開発と産業化のハイエンド無線周波数フィルタチップとモジュール、5 G通信基地局無線周波数装置に投入して、ウェハ世代の工場と協力して生産ラインを建立するつもりです。

卓勝微氏によると、今回の投資プロジェクトは大きな金額のウエハ製造設備を購入することによって、ウェハ？

それだけでなく、今年11月28日に、卓勝微はまた、外に8億元を投資して無錫に半導体産業化生産基地を建設すると発表しました。その中にSAWフィルタウェハ生産と無線周波数モジュールパッケージテスト生産ラインの建設が含まれています。

卓勝微関係者は記者に対し、「これまで会社は設計の一環で、製造とテストはすべて外注で代行してきました。今は上流の一環を自分の手で掌握し、サプライチェーンの自主的コントロールを実現したいです」と述べました。

ウェハの最先端である中芯国際もどんどん広がっています。12月4日、国家集積回路基金IIと亦庄国投と共同で合弁会社を設立すると発表しました。後者の登録資本金は50億ドルで、業務範囲は12インチ集積回路ウェハ及び集積回路パッケージシリーズの生産を含みます。

記者は業界関係者に対して、ウェハの製造がややもすれば億元の投資と比べて、パッケージの投入が比較的小さいことを知っています。これによって、一部の会社はパッケージテスト生産ラインの建設に目を向けています。

新クリーンエネルギーは今年9月にA株に上陸し、半導体パワーデバイスのパッケージテスト生産ラインの建設は投資プロジェクトの一つであり、総投資額は3.2億元に達し、2億元の資金を使用する予定である。

「パッケージプロジェクトの投入はそんなに大きくないです。一つのラインは3千万～5千万円を投入すれば実現できると予想しています。いくつかのパッケージタイプの生産ラインはまだ共用できます。」新しい衛生能力に近い関係者は21世紀の経済報道記者に対して語った。

さらに、「パッケージの分野では、比較的先進的な技術が海外にあります。国内の技術は主にいくつかの大きな工場の手に握られていますが、ハイエンドの技術に比べて、彼らは比較的成熟した技術分野を選ぶことを望むかもしれません。だから、新しい衛生能力は自分で上流に伸びたいです。ハイエンドの包装ラインを作ります。」

リスクVS自主制御可能

半導体産業チェーンにおいて、ウエハ製造は最上流の一環であり、これまでに中遊チップの設計メーカーと下流消費電子会社を制約してきたのもこの一環である。前に述べたように、ウェハ工場の投資コストはとても大きいです。

格科マイクロ投資書によると、その12インチCIS集積回路プロジェクトは建設期間が2年となる見込みです。予測によると、プロジェクトが産後に達し、所得税引後の財務内部収益率は12.68%で、所得税引後投資回収期間（建設期間を含む）は約7.67年である。

格科微弁によると、プロジェクトは短期的に完全に利益を生むことが困難であり、投資プロジェクトによる減価償却償却費、人件費などの短期的には大幅に増加するという。会社が計画通りにプロジェクトの建設を完成するかどうか、および管理チームが十分な能力と経験を持ってこのプロジェクトを運営するかどうかには一定の不確実性がある。

協力して共同建築のモデルを作る卓勝微も同じ問題に直面しています。

その建設期間は5年で、会社は段階的に生産能力の建設を完成し、設備の購入を段階的に行う。また、その購入設備はリソグラフィー、コーティング機、薄膜調製などの単価が高い設備を含み、合計金額は39.12億元に達し、現在の固定資産レベルをはるかに超えています。

しかし、卓勝微氏は、ウエハ工場の経験を生かして、自社の工場と一部の汎用生産設備の資本支出を効果的に低減するとともに、生産ラインを販売して決められた投資モデルを採用し、市場状況を見て徐々に資金を投入して生産能力を拡大し、生産ラインの休眠と生産能力の浪費のリスクを低減できると表明しました。

私たちはこの分野で長年研究してきました。上流のウェハ工場と技術協力の経験もあります。私たちは積極的に上流に開拓しています。」前述の卓勝微関係者によると。

大きなリスクを冒しても、多くの半導体会社が上流部門への投資を続けていることがわかる。

この広がりは、今の値上げラッシュを背景に、より現実的な意味を持つようになりました。今回の値上げの波の中で、海外のウエハー工場やパッケージ工場の生産能力に関する需要が国内の大手メーカーに移り、国内メーカーの生産能力の緊張が高まっており、関連下流域にも直接影響が出ています。

「国内のウエハ工数は比較的豊富で、一部のメーカーは資金と技術の実力があります。国産化のチャンスに直面する時、現地企業はチャンスを把握して、優良品質の取引先の突破を実現して、国産化のレベルを昇格させます。電子業界のアナリストは言う。